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第一百八十七章 晶圓廠-《硅谷大帝》


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    歐文·雅各布斯將來意言明之后,加州政府都沒怎么思考,就答應(yīng)了高通公司的請求。高通公司要建立晶圓廠對于加州的發(fā)展,會(huì)起到不小的促進(jìn)作用,能夠增加創(chuàng)收,并招提供大量的就業(yè)機(jī)hui!

    雖然高通公司暫shi沒有足夠的錢用來支付,但是高通公司上市融資就有錢了……

    晶圓多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成。按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的硅片就越多,可降低成本,但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高!!!

    當(dāng)前主流工藝水平是在6英寸的規(guī)格。而90年代,韓國就是在6英寸晶圓廠過渡到8英寸晶圓廠的世代交替時(shí),以9座8英寸晶圓廠的產(chǎn)能優(yōu)勢,一舉取代日本廠商躍居全球dram存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的第一!

    高通公司要建立晶圓廠,當(dāng)然最好是直接建立一座8英寸的晶圓廠!建立6英寸晶圓廠,明顯被三星比下去了……

    所以,肯定要建立8英寸的晶圓廠才行!

    建立晶圓廠之后,當(dāng)然也要同時(shí)建立封裝廠。

    晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來說稱為前道工序,而封裝廠在半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)中稱為后道工序。簡單來說,晶圓廠就是生產(chǎn)硅片,并在單晶硅片上生產(chǎn)集成電路。然hou封裝廠給它穿針引線,進(jìn)行包裝加上外殼就是成品,可以拿去使用了!

    一般來說,封裝之后,還需要測試,這款產(chǎn)品到底行不行,有什么缺陷或者需要改進(jìn)地方……

    目前,全球不少有專門從事芯片測試的公司!

    (未完待續(xù)。)

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