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    米哈游的開發能力，毋庸置疑。

    再加上王逸的商業系統運營思路，《崩壞學園》前途可期。

    這時，王逸接到簡子妍的短信：【老板，威睿基帶部門的人來了。】

    王逸回復：【好，你先接待，我一會過去。】

    隨后，王逸看向蔡總四人：

    “商業系統，就是這樣，至于具體數值怎么調，你們找幾個大火的游戲，反推一下，后面根據內測，再度調整。”

    “好的，老板。”

    王逸離開后，四人神色復雜，感慨萬千：

    “這個投資人，真找對了，這下，我們游戲的商業體系，徹底清楚了。”

    “不只如此，還讓我們少走了很多彎路。”

    “沒錯，按照我們之前的規劃，《崩壞學園》只是一款2d橫版的萌妹打僵尸單機游戲，真沒什么前途，純屬浪費時間。可有了王董的策劃和投資，我們直接做網游，《崩壞》的上限，大大提高。”

    “必須把這款游戲做好，不能辜負王董的信任和投資。”

    四人趁熱打鐵，直接開始研發。

    王逸則來到半導體部門，迎接新同事。

    今日，威睿基帶研發總監龐立果，帶著一眾基帶研發工程師，從臺島來到帝都。

    “龐總監，辛苦了。”王逸上前握手。

    能一次性帶回這么多工程師，龐立果當即大功！

    當下，半導體工程師還是很值錢的。

    “老板，不辛苦，都是我應該做的。”

    龐立果笑道：“這次和我一起來帝都的，有三十二位基帶研發工程師。過兩天，還有十九位，總共五十一位基帶研發工程師。基本上，能帶過來的，都帶過來了！”

    “很好，已經非常好了。”

    王逸露出笑容，當下最重要的，就是人才。

    尤其是基帶研發人才，太重要了。

    至于這些人為何選擇加入星逸半導體，而不是跳槽聯發科？

    原因簡單，一來，聯發科有自己的基帶研發團隊，不缺人手。

    二來，聯發科的基帶先天不足，不支持cdma，前途慘淡。

    前世，聯發科在2013年得到威睿的cdma    2000授權，才能做cdma基帶，才支持電信的。

    可這一次，威睿的cdma授權被王逸拿下，今后聯發科的基帶想要支持電信，想要做全網通，都是問題。

    一款不支持電信的基帶，那就是殘疾基帶，先天不足。

    那未來的發展，也就更是問題了。

    而星逸半導體不同，坐擁cdma授權，又有星逸手機，王逸又愿意投入巨資研發基帶！

    那星逸半導體，一定很有前途。

    能成為基帶研發工程師的，都是高學歷的精英分子。

    這些利害關系，不用說，他們都看得清楚。

    因此，龐立果一提，這些人紛紛愿意加入星逸半導體，哪怕跨越海峽，來到帝都！

    “王董，不只如此，還有個驚喜！”

    “還有驚喜？”王逸來了興致。

    “我知道您接受了德州儀器的部分芯片研發設計師，不缺cpu研發工程師。”

    龐立果笑道：“所以我又在臺島，挖了十二位芯片研發工程師，主要是gpu研發方向。他們過兩天，也會一塊來帝都。”

    “好，很好！龐總監，記你大功一件！”

    王逸喜上眉梢，這家伙真會來事。

    從德州儀器挖過來的工程師，三分之二都是cpu研發精英，gpu研發的只占三分之一。

    這下好了，又多了十二員大將，gpu研發也可以推進了。

    畢竟arm的公版cpu還不錯，有幾代提升驚人，高通都曾多次采用公版架構。

    但ram的公版gpu，實在是垃圾。

    像是高通的gpu，都是自研架構，因此游戲性能強勁。

    王逸研發的芯片，第一代可以重點研發cpu，gpu直接用arm公版就行。

    但后續，cpu架構得自研，gpu更得自研。

    當然，都是和高通一樣，基于arm公版架構的二次研發。

    若是從頭全新自研，這難于登天，費力不討好。

    等新員工安頓好，王逸設宴，為新來的員工接風洗塵。

    下午，又將基帶研發總監龐立果，和芯片研發總監威廉姆斯，喊到一起，開了個會：

    “當下，你們兩個部門，暫時分開，獨立運營。一年的時間，我要28nm應用芯片有產出，28nm基帶也要有產出！”

    “爭取明年這個時候，芯片，基帶，都能成功流片！”

    聞言，威廉姆斯點點頭：“我沒問題，明年至少一款芯片，成功流片。”

    王逸之前就和他溝通過，直接研發旗艦芯片。

    等旗艦芯片研發成功，再降頻，弄一款中端芯片。

    這樣兩款芯片一起流片，至少能有一款成功。

    龐立果卻有些為難，可芯片部門都發話了，他也不好意思說做不到，只能咬咬牙：

    “老板，我也盡力。明年4g國際標準公布，28nm的lte基帶芯片，我沒把握。但會盡力做出28nm的3g基帶芯片！”

    “可以！”王逸點點頭：“一年的時間，先搞出3g全網通基帶，至于4g基帶，后年再說！”

    路要一步步走，當下威睿只有55nm的基帶芯片技術。

    王逸都全部收購了。

    一年的時間，能研發出28nm的3g基帶芯片，就很好了。

    一下子搞定4g基帶，這不現實。

    逼死龐立果，也做不到。

    而且4g的普及還早，2013年12月，國內才發4g牌照。

    2014年國內4g才開始啟用。等到2015年，4g才逐步普及。

    3g基帶芯片，2013年足夠用了。

    等2014年，再推出4g基帶芯片，也不晚。

    何況4g基帶剛出的時候，價格很貴，銷量反而一般般。

    說白了，2014年之前，還是3g手機的天下。

    2014年國內4g剛開始，基站都沒多少，最多旗艦機上4g，其他手機還是3g。

    像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4g的。

    星逸半導體也可以穩扎穩打，步步為營。

    按照王逸的計劃，2012研發出的28nm    3g基帶+芯片。

    2013年研發出的28nm    4g基帶+芯片。

    就已經完成既定目標！

    2013年下半年，基帶部門和芯片研發部門，將合并成一個新部門，合力研發集成cpu、gpu、基帶等模組的soc系統芯片，和高通競爭。

    高通2013年發布的驍龍800，就集成了基帶。

    星逸半導體即便追不上高通，也不能落后太多。

    最晚和華為一樣，2014年研發出集成基帶的soc芯片！

    如今基帶研發精銳也已經齊備，soc芯片的最后一環實現閉環，接下來，王逸會持續不斷地繼續挖人，投入資金，進行研發。

    結果如何，就看基帶部門和芯片部門，給不給力了。

    若是給力，2012年下半年流片成功，2013年初的新機，就能用上自研的芯片和基帶！

    若是不給力，到時候還得繼續找高通，采購芯片、基帶……

    王逸拍了拍兩位大佬的肩膀，語重心長道：

    “半導體業務是星逸科技最重要的核心業務之一，今后你們有任何需要，直接找我就是。但一年的時間，自研的芯片和基帶，一定要成功！”

    “王董，放心，我們一定努力！”

    “不會讓您失望！”

    兩人紛紛開口，他們壓力也很大，可沒有退路。

    威睿和德州儀器，就是因為沒有前途，才放棄研發，放棄基帶業務和移動芯片業務。

    他們兩個也都面臨著被裁，失業，成為喪家之犬。

    如今好不容易有王逸重視芯片和基帶業務，他們自然得把握好機會，全力以赴。
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