第(1/3)頁 德州儀器作為半導體巨頭,除了手機cpu芯片,還生產了很多其他芯片。 只是這些芯片的技術含量、單價,比起手機芯片都低得多,設計起來也容易。 威廉姆斯娓娓道來:“董事長,德州儀器的充電芯片,只支持當下主流的5w充電。而我們研發的星逸快充芯片,則支持10瓦快充,足足翻了一倍!” 王逸很是滿意:“很好,等流片成功后,量產,星逸二代就可以搭載自研的電源芯片和快充芯片了!并且領先高通一年,發布快充標準!” “這完全沒問題!”威廉姆斯胸有成竹。 當下最快的充電效率不過5v 1a,也就是五瓦。 星逸快充十瓦的效率,已經領先當下一倍。 王逸記得,前世高通2013年才發布了高通第一代快充標準,正是10w。 而星逸科技完全可以在今年就發布。 別看只是一年的時間差,那影響可大了,完全是領先一代。 原本王逸還在擔心下半年的星逸二代,亮點不足。 如今又多了自研快充芯片和電池管理芯片,尤其是快了一倍的快充效率,絕對是王炸。 畢竟oppo充電五分鐘,通話兩小時的廣告,就圈了不少粉。 何況星逸二代快了一倍的充電效率! 威廉姆斯帶著王逸來到喬治的部門: “董事長,智能家居soc芯片、電源管理芯片和快充芯片,都是喬治帶著人做出來的!” 王逸笑著伸出手:“很好,喬治,你立了大功!” 喬治爽朗一笑:“感謝董事長信任,都是我應該做的。目前我們正在研發wifi芯片和藍牙芯片,這些都是智能家居必備的芯片,我們爭取盡快突破?!? wifi芯片和藍牙芯片,比起手機芯片同樣簡單多了。 可以說,高端手機芯片一年都未必成功,可wifi、藍牙這種簡單芯片,一年能研發好多個。 這幾類芯片,喬治等人在德州儀器都做過,沒技術難度,但那都是德州儀器的專利技術。 因此,喬治他們的研發,就得繞開德州儀器的專利技術,重新尋找新的解決方案,實現更完美的效果。 王逸點點頭:“既然wifi芯片和藍牙芯片都做了,不如把路由器芯片也一并開發了。一旦研發成功,就能夠生產我們自己的路由器!” 路由器也是智能家居的核心設備,因此小米,華為,都在做。王逸也不可能放棄。 最簡單的,用其他品牌的路由器,星逸科技的智能家居產品都得一個個設置,鏈接。 而用星逸科技自己的路由器,完全可以一鍵直連! 哪怕更換了新的星逸路由器,也可以一鍵登錄賬號,控制所有智能家居設備。 “路由器芯片難度不大,完全沒問題?!眴讨喂麛鄳馈? 王逸卻是微微一笑:“我要的路由器可不是普通路由器,而是雙頻路由器。不僅要支持2.4g頻段的wifi,還要支持5g頻段的wifi!” 喬治有些不可思議:“5g wifi也就是前幾天剛發布的802.11ac協議,剛發布,我們就要直接研發支持5g頻段的雙頻wifi嗎?不再觀望觀望?” 王逸擺了擺手:“不能猶豫,直接研發,未來2.4g+5g的雙頻wifi會是主流。” 5g wifi是今年2月18號剛出的標準。 前世,很多企業反應慢,今年的路由器都不支持5g wifi,直到2013年,才會出現一流水支持2.4g wifi + 5g wifi的雙頻路由器。 屆時只支持2.4g wifi的單頻路由器,就徹底過時了! 星逸科技今年研發這種單頻路由器,必定剛上市就要過時,妥妥地作死,王逸可不會犯這樣的錯誤。 當然是直接all in雙頻路由器! “好!”喬治點點頭,還是有些疑惑: “董事長,有個問題。5g wifi的抗干擾能力比2.4g wifi更強,網速穩定,支持更高速的傳播??梢坏┯龅秸系K物,衰減也會比2.4g頻段更嚴重,覆蓋范圍更小。” “可以說,離著近了,5g wifi的網速,穩定性都是2.4g的好多倍??梢坏╇x著遠了,障礙物多了,比如大平層,或者別墅,5g wifi就不如2.4g了,甚至5g wifi都無法全覆蓋,而2.4g還可以,這可如何是好?” 王逸微微一笑:“這個問題簡單,咱們可以開發一種功能,叫做mesh組網。通過網線,將幾臺副路由器,和主路由器連接起來,從而實現別墅、大平層全覆蓋。這一功能,咱們也可以一并推出,加入到智能家居解決方案中?!? 今后,星逸科技的智能家居可以用戶自行購買,自行diy,也可以星逸科技給定制全套的方案,上門施工。 包括家具家電,布線,施工,全屋5g wifi全覆蓋…… 手機只是星逸科技的起步,后續全屋智能家居家電,才是目標。 喬治牢牢記下:“那網速我們做到多少m?” 王逸想了想:“當下網速5m、10m、20m為主,還很慢,百兆路由器足夠用了。但路由器也是用幾年的產品,咱們也得考慮幾年后網速大提升。一次性做到千兆有壓力,也太激進,那就做到500m。等后續升級款,再做到千兆。” “好,我這就落實下去!” 喬治年輕,有沖勁,也是雷厲風行的主,對此,王逸很是滿意。 當然這些芯片都得找臺積電代工。 沒辦法,星逸晶圓廠還沒交付,明年才能自產部分低端芯片。 隨后,王逸又和威廉姆斯來到他的研發部門: “董事長,28nm旗艦soc的研發總體上比較順利。尤其是cpu部分研發進展較快,但soc還要集成gpu和基帶,gpu還好說直接用arm公版架構,也難度不大。但是基帶很困難,還需要半年時間?!? “等gpu、基帶等都研發成功,還要封裝在一起,順利的話,年底前就能流片。流片成功,就可以試產,量產……但若是流片失敗,還得繼續研發,就得明年了。” 王逸點點頭,也理解威廉姆斯的難處。 畢竟一上來就研發最先進的28納米soc,還是最先進的集成gpu和基帶的系統級芯片,真的難度很大。 要知道,當下的高通都沒做到這一地步。 直到明年年初,高通才發布了全球第一款集成基帶的soc驍龍800,不過也只是發布而已。 等到手機廠商把搭載800的手機設計出來,發布上市時就得年中,甚至下半年了。 同樣,星逸科技的28nm soc研發順利的話,和高通差不多的發布時間,再加上手機研發,上市也得年中,甚至下半年。 這都是沒辦法的事。 王逸看向威廉姆斯:“年底前成功流片的把握,你有多少?” 威廉姆斯嘆了口氣:“四成吧,估計。畢竟基帶這個東西,落后太多了。之前威睿的基帶,都是55納米,還是外掛基帶,如今要整成集成的基帶,還是28納米,難上加難?!? “只有四成嗎?”王逸心中有了計較:“沒事,旗艦soc的研發穩扎穩打就行,一口氣吃個大胖子太困難。年底前能成最好,不能成也沒事,繼續努力就是?!? “多謝董事長體諒。”威廉姆斯松了口氣,他的壓力真的很大。 28納米集成基帶的soc,高通都沒整出來呢,讓他整,真難。 王逸話鋒一轉:“不過哪怕集成基帶的soc今年搞不定,你們也要拿出一款不帶基帶的四核處理器,同時研發出可以外掛的基帶芯片。今年年底前,就要搞定,性能要強于英偉達tegra 3和高通apq8064四核旗艦!” 第(1/3)頁